-
長博科技?xì)g迎您！
-
7*24h服務(wù)熱線：13717004769
失效分析屬于芯片反向工程開發(fā)范疇。專業(yè)抄板公司長博科技芯片失效分析主要提供封裝去除、層次去除、芯片染色、芯片拍照、大圖彩印、電路修改等技術(shù)服務(wù)項(xiàng)目。公司專門設(shè)立有集成電路失效分析實(shí)驗(yàn)室，配備了國外先進(jìn)的等離子蝕刻機(jī)（RIE）、光學(xué)顯微鏡、電子顯微鏡（SEM）和聚焦離子束機(jī)（FIB）等設(shè)備，滿足各項(xiàng)失效分析服務(wù)的要求。
質(zhì)量保證
如果質(zhì)量與所描述不一致或有質(zhì)量
缺陷，我們將退款
交期保證
如果不能按時(shí)發(fā)貨
我們將按時(shí)效退還加急費(fèi)
付款安全
用流行的支付和安全支付方法
價(jià)格優(yōu)勢
以行業(yè)最優(yōu)惠的價(jià)格服務(wù)給您
全國服務(wù)熱線：
客服郵箱：1804757819@qq.com
掃描二維碼關(guān)注公眾號(hào)
深圳市長博科技有限公司 粵ICP備2020136253號(hào)
