pcb板印刷在工藝流程上主要經(jīng)過(guò)器材，焊盤(pán)，過(guò)孔，走線，絲印，阻焊定位孔。

    器材(Part)：焊接在pcb板上的元器材，這也是pcb的效果所在，在pcb光板上器材以焊盤(pán)+絲印的方法呈現(xiàn)。

    焊盤(pán)(Pad)：經(jīng)過(guò)電氣的方法將元器材的管腳銜接在板子上，它與器材的管腳相對(duì)應(yīng)。

    走線(Track/Trace)：銜接器材管腳之間的信號(hào)線，取決于信號(hào)的性質(zhì)，比方電流大小、速度等，走線的長(zhǎng)度、寬度等也有所不同。

    過(guò)孔(Via)：假如pcb板電路不能在一個(gè)層面上完成所有的信號(hào)走線，就要經(jīng)過(guò)過(guò)孔的方法將信號(hào)線進(jìn)行跨層銜接，過(guò)孔的方式以及孔徑取決于信號(hào)的特性以及加工廠工藝的要求。

    層(layer) - 電路板分很多層，除了走信號(hào)的層之外，還有其它用于界說(shuō)加工用的層等。

    絲印(silk screen/overlay)： 也能夠叫絲印層，用于對(duì)器材進(jìn)行各種相關(guān)的信息標(biāo)注。

    阻焊層(Solder mask)：從字面上也能夠理解出來(lái)是為了避免沒(méi)有電氣銜接的臨近的管腳被誤焊的保護(hù)層。

    定位孔(Mounting hole)：為了安裝或調(diào)試pcb板方便放置的孔。

    雙面pcb板的生產(chǎn)工藝：

    開(kāi)料一外層鉆孔一外層沉銅一全板電鍍一外層圖形一圖形電鍍一外層蝕刻一絲印阻焊一絲印字符一噴錫一成型一電測(cè)試一F QC一FQA一包裝一制品出廠

    多層pcb板的生產(chǎn)工藝流程：

    開(kāi)料一內(nèi)層圖形一內(nèi)層蝕刻一層壓一外層鉆孔一外層沉銅一全板電鍍一外層圖形一圖形電鍍一外層蝕刻一絲印阻焊一絲印字符一噴錫一成型一電測(cè)試~F QC一FQA~包裝~成品出廠