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代燒芯片是長博科技在長期芯片解密過程中為客戶提供的配套服務(wù)，芯片解密完成后，客戶需要將解密的程序代碼燒寫進(jìn)新的空片中才能投入應(yīng)用

深圳市長博科技有限公司在ARM開發(fā)應(yīng)用中一直保持先進(jìn)的技術(shù)水平，主要服務(wù)領(lǐng)域包括工業(yè)類、消費(fèi)類、醫(yī)療類、網(wǎng)絡(luò)通訊類、數(shù)碼類、電腦周邊類等等。

芯片反向設(shè)計(jì)，簡單而言，就是通過對芯片內(nèi)部電路的提取與分析、整理，實(shí)現(xiàn)對芯片技術(shù)原理、設(shè)計(jì)思路、工藝制造、結(jié)構(gòu)機(jī)制等方面的深入洞悉，可用來驗(yàn)證設(shè)計(jì)框架或者分析信息流在技術(shù)上的問題，也可以助力新的芯片設(shè)計(jì)或者產(chǎn)品設(shè)計(jì)方案。

一般情況大家用的不多。但在一些行業(yè)確實(shí)比較常見。比如 破解加密算法，獲得加密密鑰，或者自己無法寫出完全一致的程序又要修改一些地方的時(shí)候反匯編就是必不可少的。

單片機(jī)逆向分析(由二進(jìn)制代碼逆向成C代碼)，長博科技多年來一如既往，是認(rèn)真的，是專業(yè)的，是專注的！

失效分析屬于芯片反向工程開發(fā)范疇。專業(yè)抄板公司長博科技芯片失效分析主要提供封裝去除、層次去除、芯片染色、芯片拍照、大圖彩印、電路修改等技術(shù)服務(wù)項(xiàng)目。

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PCB克隆即電路板抄板、電路板克隆、產(chǎn)品克隆或PCB逆向設(shè)計(jì)，它通過逆向還原產(chǎn)品PCB文件、BOM清單、原理圖文件等技術(shù)生產(chǎn)資料

與手機(jī)芯片等數(shù)碼設(shè)備相比，車用電子芯片要求更加嚴(yán)苛，存在高技術(shù)門檻、長周期及高額研發(fā)費(fèi)用等特征。汽車電子芯片對產(chǎn)品性能與可靠性都具有很高要求。

主要提供線路板的表面貼裝（SMT加工）、貼片加工、SMT貼片加工、自動(dòng)插件（AIM）、PCBA組裝（DIP）、及各類電子產(chǎn)品的OEM加工