芯片在電子學中是一種將電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上。

     很多人不知道芯片廠家是怎么進行拍錯測試的，本次，長博科技將和大家分享芯片的排錯測試方法！

     芯片廠家的排錯方法：

     1、將懷疑的芯片，根據(jù)手冊的指示，芯片廠家會檢測輸出輸入端是否有信號（波形），然后檢查IC的控制信號（時鐘）等的有無。

     2、芯片廠家找到的暫時不要從極上取下可選用同一型號，或程序內(nèi)容相同的IC背在上面，開機觀察是否好轉，以確認該IC是否損壞。

     3、芯片廠家會使用切線、跳線法尋找短路線：發(fā)現(xiàn)有的信線和地線、+5V或其他多個IC不應相連的腳短路，可切斷該線再測量，判斷是IC問題還是板面走線問題，或者從其他IC上借用信號焊接到波形不對的IC 上看現(xiàn)象畫面是否變好，判斷該IC 的好壞。

     4、對照法。芯片廠家會找一塊相同內(nèi)容的好板子對照測量相應的IC的引腳波形和其數(shù)來確認IC是否損壞。

     以上就是芯片廠家是怎么進行拍錯測試的主要方法，希望能夠幫助大家理解！