普通Pcb板制作流程相對簡單，pcb多層電路板的制作流程相對復雜，而多層的pcb板制作過程中，有一個步驟叫做層壓，該層壓是怎么做的呢？長博科技來和各位分析！

   pcb多層板的層壓主要內容：

   層壓是借助于階半固化片把各層線路粘結成整體的過程。這種粘結是通過界面上大分子之間的相互擴散，滲透，進而產(chǎn)生相互交織而實現(xiàn)。階半固化片把各層線路粘結成整體的過程。pcb板流程中這樣做的目的是將離散的多層板與黏結片一起壓制成所需要的層數(shù)和厚度的多層板。

   1.排版將銅箔、黏結片(半固化片)、內層板、不銹鋼、隔離板、牛皮紙、外層鋼板等材料按工藝要求疊合。如果六層以上的板還需要預排版。

   2.pcb板層壓過程將疊好的電路板送入真空熱壓機。利用機械所提供的熱能，將樹脂片內的樹脂熔融，借以粘合基板并填充空隙。

   3.層壓對于設計人員來說，層壓首先需要考慮的是對稱性。因為pcb板在層壓的過程中會受到壓力和溫度的影響，在層壓完成后板子內還會有應力存在。因此如果層壓的pcb板兩面不均勻，那兩面的應力就不一樣，造成板子向一面彎曲，大大影響pcb板的性能。

   就算在同一平面，如果布銅分布不均勻時，會造成各點的樹脂流動速度不一樣，這樣布銅少的pcb板厚度就會稍薄一些，而布銅多的地方厚度就會稍厚一些。為了避免這些問題，在設計時對布銅的均勻性、疊層的對稱性、盲埋孔的設計布置等等各方面的因數(shù)都需要進行詳細考率。

   以上就是pcb板層壓的相關內容，希望能夠幫到各位。