pcb線路板的制作目前多是減成法，即將原材料覆銅板上的多余銅箔減去形成導電圖形。減去之法多是用化學腐蝕，經濟且效率比較高。只是化學腐蝕無差別攻擊，故需對所需之導電圖形進行保護，要在導電圖形上涂覆一層抗蝕劑，再將未保護之銅箔腐蝕減去。

    常規(guī)6層的pcb線路板制作流程是什么樣的？長博科技和大家分享！

    1、先做兩塊無孔雙面的pcb線路板

    開料(原材雙面覆銅板)-內層圖形制作(形成圖形抗蝕層)-內層蝕刻(減去多余銅箔)

    2、將兩張制作好的pcb內層芯板用環(huán)氧樹脂玻纖半固化片粘連壓合

    將兩張內層芯pcb板與半固化片鉚合，再在外層兩面各鋪上一張銅箔用壓機在高溫高壓下完成pcb板壓制，使之粘連結合。關鍵材料為半固化片，成分與原材相同，也是環(huán)氧樹脂玻纖，只是其為未全固化態(tài)，在7-80度溫度下會液化，其中pcb線路板添加有固化劑，在150度時會與樹脂交聯(lián)反應固化，之后不再可逆。通過這樣一個半固態(tài)-液態(tài)-固態(tài)的轉化，在高壓力下完成粘連結合。

    3、常規(guī)雙面板制作

    鉆孔-沉銅板電(孔金屬化)-外層線路(形成圖形抗蝕層)-外層蝕刻-阻焊(印刷綠油，文字)-pcb板表面涂覆(噴錫，沉金等)-成形(銑切成形)，完成!

    以上就是關于常規(guī)6層的pcb線路板制作流程的具體要求和內容，長博科技多年來深耕pcb行業(yè)，歡迎咨詢！