電路板進(jìn)行抄板工作的步驟如下：

    1、準(zhǔn)備工作

    拿到一塊完好的電路板，看是否有位置偏高的元器件，如有先將元件位號、元件封裝、溫值等作詳細(xì)記錄。在拆卸元件前須先掃描一遍作為備份。電路板抄板拆下較高的元件之后剩下的是SMD及一些較小的元件，此時再進(jìn)行二次掃描，記錄圖像，建議分辨率用600dpi較合適。在掃描前要清理掉pcb表面上的污物以確保掃描后IC型號及pcb上的字符在圖片上清晰可見。

    2、拆卸元件及制作BOM表

    用小風(fēng)槍對準(zhǔn)要電路板抄板拆卸的元件進(jìn)行加熱，用鑷子夾住讓管風(fēng)將其吹走。先拆電阻、再拆電容，后拆IC。并記錄有無落掉及先前裝反的元件，在拆卸之前應(yīng)先準(zhǔn)備好一張有位號、封裝、型號、數(shù)值等記錄項(xiàng)目的表格，在元件記錄該列上貼上雙面膠，記下位號后將拆下的元件逐一粘貼到與位號相對應(yīng)的位置，把所有器件拆卸之后再用電橋測量其數(shù)值（有些器件在高溫的作用下本身的數(shù)值會發(fā)生變化，所以應(yīng)在所有的器件降溫后，再進(jìn)行測量，此時測量的數(shù)值較為準(zhǔn)確），測量完成后將數(shù)據(jù)輸入電腦存檔。

    3、表面余錫清理

    借用助焊劑，將拆掉元件的pcb表面用吸錫線將剩余錫渣清理掉，根據(jù)pcb的層數(shù)將電烙鐵溫度適當(dāng)調(diào)整好，由于多層板散熱較快不容易將錫熔化，所以應(yīng)將電烙鐵溫度調(diào)高，但也不可過高以免將油墨燙掉。將去掉錫的板子用洗板水或天那水洗凈后烘干即可。

    4、電路板抄板軟件中的實(shí)時操作

    掃描表層圖像后將其分別定為頂層和底層，把它們轉(zhuǎn)換成各種抄板軟件可以識別的底圖，根據(jù)底圖首先把元件封裝做好（包括絲印小，焊盤孔徑、以及定位孔等），待所有元件做好后將其放到相應(yīng)的位置，調(diào)整字符，使其字體、字號大小及位置與原板一致，便可進(jìn)行下一步操作。

    5、檢查電路板抄板工作

    一個完善的檢查方法將直接影響到一個pcb圖的質(zhì)量，運(yùn)用圖像處理軟件，結(jié)合pcb繪圖軟件以及電路物理連接關(guān)系可以做出判斷。阻抗對高頻板影響相當(dāng)大，在只有實(shí)物pcb的情況下可以用阻抗測試儀進(jìn)行測試或?qū)cb進(jìn)行切片，用金相顯微鏡測量其銅厚及層間距，此外還要分析基材的介電常數(shù)（通常以FR4、聚四氟乙烯、RCC作為介質(zhì)），這樣才可保證pcb的指標(biāo)與原板保持一致。