2021
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失效分析屬于芯片反向工程開發(fā)范疇。專業(yè)抄板公司長博科技芯片失效分析主要提供封裝去除、層次去除、芯片染色、芯片拍照、大圖彩印、電路修改等技術(shù)服務(wù)項目。公司專門設(shè)立有集成電路失效分析實驗室，配備了國外先進(jìn)的等離子蝕刻機（RIE）、光學(xué)顯微鏡、電子顯微鏡（SEM）和聚焦離子束機（FIB）等設(shè)備，滿足各項失效分析服務(wù)的要求。
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