芯片在電子學(xué)中是一種將電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。

     很多人不知道芯片廠家是怎么進(jìn)行拍錯(cuò)測(cè)試的，本次，長(zhǎng)博科技將和大家分享芯片的排錯(cuò)測(cè)試方法！

     芯片廠家的排錯(cuò)方法：

     1、將懷疑的芯片，根據(jù)手冊(cè)的指示，芯片廠家會(huì)檢測(cè)輸出輸入端是否有信號(hào)（波形），然后檢查IC的控制信號(hào)（時(shí)鐘）等的有無。

     2、芯片廠家找到的暫時(shí)不要從極上取下可選用同一型號(hào)，或程序內(nèi)容相同的IC背在上面，開機(jī)觀察是否好轉(zhuǎn)，以確認(rèn)該IC是否損壞。

     3、芯片廠家會(huì)使用切線、跳線法尋找短路線：發(fā)現(xiàn)有的信線和地線、+5V或其他多個(gè)IC不應(yīng)相連的腳短路，可切斷該線再測(cè)量，判斷是IC問題還是板面走線問題，或者從其他IC上借用信號(hào)焊接到波形不對(duì)的IC 上看現(xiàn)象畫面是否變好，判斷該IC 的好壞。

     4、對(duì)照法。芯片廠家會(huì)找一塊相同內(nèi)容的好板子對(duì)照測(cè)量相應(yīng)的IC的引腳波形和其數(shù)來確認(rèn)IC是否損壞。

     以上就是芯片廠家是怎么進(jìn)行拍錯(cuò)測(cè)試的主要方法，希望能夠幫助大家理解！