普通Pcb板制作流程相對(duì)簡單，pcb多層電路板的制作流程相對(duì)復(fù)雜，而多層的pcb板制作過程中，有一個(gè)步驟叫做層壓，該層壓是怎么做的呢？長博科技來和各位分析！

   pcb多層板的層壓主要內(nèi)容：

   層壓是借助于階半固化片把各層線路粘結(jié)成整體的過程。這種粘結(jié)是通過界面上大分子之間的相互擴(kuò)散，滲透，進(jìn)而產(chǎn)生相互交織而實(shí)現(xiàn)。階半固化片把各層線路粘結(jié)成整體的過程。pcb板流程中這樣做的目的是將離散的多層板與黏結(jié)片一起壓制成所需要的層數(shù)和厚度的多層板。

   1.排版將銅箔、黏結(jié)片(半固化片)、內(nèi)層板、不銹鋼、隔離板、牛皮紙、外層鋼板等材料按工藝要求疊合。如果六層以上的板還需要預(yù)排版。

   2.pcb板層壓過程將疊好的電路板送入真空熱壓機(jī)。利用機(jī)械所提供的熱能，將樹脂片內(nèi)的樹脂熔融，借以粘合基板并填充空隙。

   3.層壓對(duì)于設(shè)計(jì)人員來說，層壓首先需要考慮的是對(duì)稱性。因?yàn)?a href="http://apipefittings.com/index.php/ld-5-12-654" target="_self">pcb板在層壓的過程中會(huì)受到壓力和溫度的影響，在層壓完成后板子內(nèi)還會(huì)有應(yīng)力存在。因此如果層壓的pcb板兩面不均勻，那兩面的應(yīng)力就不一樣，造成板子向一面彎曲，大大影響pcb板的性能。

   就算在同一平面，如果布銅分布不均勻時(shí)，會(huì)造成各點(diǎn)的樹脂流動(dòng)速度不一樣，這樣布銅少的pcb板厚度就會(huì)稍薄一些，而布銅多的地方厚度就會(huì)稍厚一些。為了避免這些問題，在設(shè)計(jì)時(shí)對(duì)布銅的均勻性、疊層的對(duì)稱性、盲埋孔的設(shè)計(jì)布置等等各方面的因數(shù)都需要進(jìn)行詳細(xì)考率。

   以上就是pcb板層壓的相關(guān)內(nèi)容，希望能夠幫到各位。