現(xiàn)在很多pcb電路板抄板廠家擁有完整的生產(chǎn)線和服務(wù)流程，并根據(jù)設(shè)計(jì)的電路板抄板文件獨(dú)立完成電路板抄板的生產(chǎn)和加工。

    長(zhǎng)博科技分享電路板抄板需要了解的工藝生產(chǎn)流程：

    1.單板pcb工藝生產(chǎn)流程圖

    下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗(yàn)→絲網(wǎng)印刷及耐焊性→(熱風(fēng)整平)→絲網(wǎng)印刷文字→電路板抄板形狀加工→檢驗(yàn)入庫(kù)→出貨管理

    2.雙層電路板抄板噴錫工藝流程圖

    下料磨邊→鉆孔→沉銅→外層圖形→電銅加厚→鍍錫、蝕刻、除錫→檢驗(yàn)→絲網(wǎng)印刷、耐焊性→鍍金塞→電路板抄板熱風(fēng)整平→絲網(wǎng)印刷文字→噴錫→pcb形狀加工→試驗(yàn)→檢驗(yàn)→入庫(kù)→出貨管理

    3.多層電路板抄板噴錫工藝流程圖

    下料磨邊→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→發(fā)黑→分層→鉆孔→沉銅增厚→外層圖形→電銅增厚→鍍錫、蝕刻除錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲網(wǎng)印刷及阻焊→鍍金塞→熱風(fēng)整平→pcb絲網(wǎng)印刷文字→噴錫→成型加工→檢驗(yàn)→檢驗(yàn)→入庫(kù)→出貨管理

    4.多層電路板抄板鍍鎳鍍金工藝流程圖

    下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅→外層圖形→電銅加厚→鍍金、去膜蝕刻→檢驗(yàn)→絲網(wǎng)印刷及阻焊→絲網(wǎng)印刷文字→pcb形狀加工→檢驗(yàn)→檢驗(yàn)→入庫(kù)→發(fā)貨管理

    以上就是幾個(gè)電路板抄板需要了解的工藝生產(chǎn)流程，長(zhǎng)博科技擁有多年的生產(chǎn)研發(fā)銷(xiāo)售經(jīng)驗(yàn)，歡迎咨詢合作！