pcb線路板的制作目前多是減成法，即將原材料覆銅板上的多余銅箔減去形成導(dǎo)電圖形。減去之法多是用化學(xué)腐蝕，經(jīng)濟(jì)且效率比較高。只是化學(xué)腐蝕無(wú)差別攻擊，故需對(duì)所需之導(dǎo)電圖形進(jìn)行保護(hù)，要在導(dǎo)電圖形上涂覆一層抗蝕劑，再將未保護(hù)之銅箔腐蝕減去。

    常規(guī)6層的pcb線路板制作流程是什么樣的？長(zhǎng)博科技和大家分享！

    1、先做兩塊無(wú)孔雙面的pcb線路板

    開(kāi)料(原材雙面覆銅板)-內(nèi)層圖形制作(形成圖形抗蝕層)-內(nèi)層蝕刻(減去多余銅箔)

    2、將兩張制作好的pcb內(nèi)層芯板用環(huán)氧樹(shù)脂玻纖半固化片粘連壓合

    將兩張內(nèi)層芯pcb板與半固化片鉚合，再在外層兩面各鋪上一張銅箔用壓機(jī)在高溫高壓下完成pcb板壓制，使之粘連結(jié)合。關(guān)鍵材料為半固化片，成分與原材相同，也是環(huán)氧樹(shù)脂玻纖，只是其為未全固化態(tài)，在7-80度溫度下會(huì)液化，其中pcb線路板添加有固化劑，在150度時(shí)會(huì)與樹(shù)脂交聯(lián)反應(yīng)固化，之后不再可逆。通過(guò)這樣一個(gè)半固態(tài)-液態(tài)-固態(tài)的轉(zhuǎn)化，在高壓力下完成粘連結(jié)合。

    3、常規(guī)雙面板制作

    鉆孔-沉銅板電(孔金屬化)-外層線路(形成圖形抗蝕層)-外層蝕刻-阻焊(印刷綠油，文字)-pcb板表面涂覆(噴錫，沉金等)-成形(銑切成形)，完成!

    以上就是關(guān)于常規(guī)6層的pcb線路板制作流程的具體要求和內(nèi)容，長(zhǎng)博科技多年來(lái)深耕pcb行業(yè)，歡迎咨詢！