pcb多層板壓合是利用高溫高壓后半固化片受熱固化而將一塊或多塊內(nèi)層蝕刻后制板(經(jīng)黑氧化處理)及銅箔沾合成一塊多層板的制程。壓合是制作PCB多層板的重要的流程。

    pcb板制作時(shí)，多層板是如何壓制的？長(zhǎng)博和大家聊聊！

    1.壓力鍋

    這是一種充滿了高溫飽和水蒸氣，又可以施加高氣壓的容器，pcb板制作時(shí)，可將層壓后之基板試樣，置于其中一段時(shí)間，強(qiáng)迫使水氣進(jìn)入板材中，然后取出板樣再置于高溫熔錫表面，測(cè)量其"耐分層"的特性。

    2.帽式壓合法

    是指早期pcb板制作的傳統(tǒng)層壓法，彼時(shí)的"外層"多采單面銅皮的薄基板進(jìn)行疊合及壓合，直到產(chǎn)量大增后，才改用現(xiàn)行銅皮式的大型或大量壓合法。

    3.皺褶

    在多層板壓合中，常指銅皮在處理不當(dāng)時(shí)所發(fā)生的皺褶而言。

    4.凹陷

    指pcb板制作時(shí)，銅面上所呈現(xiàn)緩和均勻的下陷，可能由于壓合所用鋼板其局部有點(diǎn)狀突出所造成，此等缺點(diǎn)若不幸在蝕銅后仍留在線路上時(shí)，將造成高速傳輸訊號(hào)的阻抗不穩(wěn)，而pcb板會(huì)出現(xiàn)噪聲。

    5.銅箔壓板法

    指量產(chǎn)型多層板，其外層采銅箔與膠片直接與內(nèi)層皮壓合，成為多層板之多排板大型壓板法(Mass Lam)，以取代早期之單面薄基板之傳統(tǒng)壓合法。

    以上就是pcb板制作時(shí)，多層板的壓制方法和流程，希望長(zhǎng)博科技可以幫助各位有需求的伙伴們！