2021
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失效分析屬于芯片反向工程開(kāi)發(fā)范疇。專(zhuān)業(yè)抄板公司長(zhǎng)博科技芯片失效分析主要提供封裝去除、層次去除、芯片染色、芯片拍照、大圖彩印、電路修改等技術(shù)服務(wù)項(xiàng)目。公司專(zhuān)門(mén)設(shè)立有集成電路失效分析實(shí)驗(yàn)室,配備了國(guó)外先進(jìn)的等離子蝕刻機(jī)(RIE)、光學(xué)顯微鏡、電子顯微鏡(SEM)和聚焦離子束機(jī)(FIB)等設(shè)備,滿足各項(xiàng)失效分析服務(wù)的要求。
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