pcb電路板抄板的過程通過對技術(shù)資料文件的提取和部分修改，可以實現(xiàn)各類型電子產(chǎn)品的快速更新升級與二次開發(fā)，根據(jù)抄板提取的文件圖與原理圖，可以進(jìn)行升級優(yōu)化！

   pcb板電路板反推步驟：

   1.記錄pcb板相關(guān)細(xì)節(jié)

   拿到一塊pcb板，要在紙上記錄好所有元器件的型號、參數(shù)、位置，尤其是二極管、三級管的方向，IC缺口的方向。可以使用數(shù)碼相機拍兩張元器件位置的照片。很多的電路板抄板等級越高的二極管三極管有些不注意根本看不到。

   2.掃描圖象

   拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將pcb板清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，掃描儀掃描的時候需要稍調(diào)高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PS，用彩色方式將兩層分別掃入。

   3.調(diào)整修正圖像

   調(diào)整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查電路板抄板的線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。

   4.校驗位置重合度

   將兩個BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。所以說pcb電路板抄板是一項極需要耐心的工作，因為一點小問題都會影響到質(zhì)量和電路板抄板后的匹配程度。

   5.繪制層

   將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為TOP PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復(fù)直到繪制好所有的層。

   8.測試

   測試抄板的電子技術(shù)性能是不是和pcb板原板一樣。如果一樣那真的是完成了。