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代燒芯片/程序
代燒芯片是長博科技在長期芯片解密過程中為客戶提供的配套服務，芯片解密完成后，客戶需要將解密的程序代碼燒寫進新的空片中才能投入應用
ARM開發(fā)應用
深圳市長博科技有限公司在ARM開發(fā)應用中一直保持先進的技術(shù)水平，主要服務領(lǐng)域包括工業(yè)類、消費類、醫(yī)療類、網(wǎng)絡通訊類、數(shù)碼類、電腦周邊類等等。
芯片反向設(shè)計
芯片反向設(shè)計，簡單而言，就是通過對芯片內(nèi)部電路的提取與分析、整理，實現(xiàn)對芯片技術(shù)原理、設(shè)計思路、工藝制造、結(jié)構(gòu)機制等方面的深入洞悉，可用來驗證設(shè)計框架或者分析信息流在技術(shù)上的問題，也可以助力新的芯片設(shè)計或者產(chǎn)品設(shè)計方案。
程序反編譯
一般情況大家用的不多。但在一些行業(yè)確實比較常見。比如 破解加密算法，獲得加密密鑰，或者自己無法寫出完全一致的程序又要修改一些地方的時候反匯編就是必不可少的。
代碼逆向
單片機逆向分析(由二進制代碼逆向成C代碼)，長博科技多年來一如既往，是認真的，是專業(yè)的，是專注的！
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