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芯片失效分析

失效分析屬于芯片反向工程開發(fā)范疇。專業(yè)抄板公司長博科技芯片失效分析主要提供封裝去除、層次去除、芯片染色、芯片拍照、大圖彩印、電路修改等技術(shù)服務(wù)項目。

樣機(jī)制作

長博科技提供PCB線路板克隆,PCB抄板,設(shè)計,開發(fā)，芯片解密,IC解密,SMT加工，PCB板抄板、改板、原理圖及BOM單制作、PCB生產(chǎn)、樣機(jī)制作調(diào)試、小批量成品加工服務(wù)。

設(shè)備維修與技術(shù)服務(wù)

長博科技擁有經(jīng)驗豐富、技術(shù)精湛的電路板維修工程師團(tuán)隊，對各種進(jìn)口設(shè)備和精密電路板，通過采用先進(jìn)多樣的維修電子儀器設(shè)備，多元化的維修方法

樣機(jī)克隆

PCB克隆即電路板抄板、電路板克隆、產(chǎn)品克隆或PCB逆向設(shè)計，它通過逆向還原產(chǎn)品PCB文件、BOM清單、原理圖文件等技術(shù)生產(chǎn)資料

電子產(chǎn)品國產(chǎn)化

與手機(jī)芯片等數(shù)碼設(shè)備相比，車用電子芯片要求更加嚴(yán)苛，存在高技術(shù)門檻、長周期及高額研發(fā)費(fèi)用等特征。汽車電子芯片對產(chǎn)品性能與可靠性都具有很高要求。

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